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區,以十二吋晶圓廠為主要之研發與生產基地,產品之製程技術涵蓋範圍0.11μm~65nm。今日的華邦致力於記憶體產品
的生產與設計,其中包含「DRAM產品事業群」、「記憶IC製造事業群」及「快閃記憶體IC事業群」三大領域。華邦團
隊累積豐厚智慧與經驗,以「擔當、創新、群效」之工作文化,做為華邦之核心價值觀,結合科技的創新,深植於公司
之各項經營活動之中,藉以達成公司策略目標且以IC發展上之專業技術來拓展人類生活各項領域之應用,為社會帶來新
思考與新生活。